產品中心
Product Center
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功能特點：
可覆蓋所有阻容類物料和IC類物料的全自動X-Ray點料系統，可以實現多種類型料盤的快速計數和盤點；
速度快、精度高的芯片計數，降低人工成本；
非接觸式計數，無芯片損壞或丟失；
供料方式可選擇1-4工位；
六軸機械臂配合機器視覺，實現自動貼標和物料抓取。與模塊相比，更加靈活高效，識別精度高，可覆蓋原標簽達0.01mm;
可連接AGV裝車，實現無人裝車;
支持對接ERP、MES以及WMS系統;
無NG倉的設備在占用空間上具有優勢，
檢測效果：
設備參數：
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光管 |
X 光管電壓 |
80KV |
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X 光管電流 |
1000uA |
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探測器 |
成像面積 |
427mm*427mm |
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像素尺寸 |
約48um-75um |
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像素矩陣 |
3072*3072 Pixels |
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檢測項目及尺寸 |
料盤[敏感詞]尺寸 |
380mm |
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料盤最小尺寸 |
180mm |
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料盤[敏感詞]厚度 |
85mm |
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料盤最小厚度 |
3mm |
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兼容最小元件 |
01005 |
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計數時間 |
≤10秒/盤 |
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計數精度 |
01005可達99.8% 0201可達99.9%以上 |
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上(下)料機 （各一臺） |
物料大小 |
直徑7-13°-15 |
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物料高度 |
厚度 8mm~85mm |
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速度 |
5-10秒/每盤 |
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供料式 |
共兩個工位,每個工位可存約50料(按每盤10m高度計算),兩個工位循環送料。 |
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垛料小車 |
自動持續向智能點料機供料的,接智能點料機前端。 |
注：以上信息僅代表一般描述和特征，可能會隨著技術進步和設備升級而發生變化，具體參數以最終協議為準。
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