產品中心
Product Center
功能特點：
應用于檢測PCB板、SMT組裝、IC封裝、BGA、半導體等電子元器件的焊接缺陷檢測；
配備360°旋轉夾具、CNC編程自動定位、實時導航成像；
具備HDR圖像增強功能，BGA空洞比率等測量工具；
設備六個面均以鋼+鉛+鋼結構設計，隔離輻射；
設備體積小巧，操作便捷高效；
檢測效果：
設備參數：
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項目 |
型號 |
技術參數 |
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X射線源 |
光管類型 |
封閉管 |
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光管電壓 |
90KV |
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光管電流 |
200uA |
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焦點尺寸 |
5um |
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平板探測器 |
有效成像面積 |
130*130mm |
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像素矩陣 |
1536*1536 Pixels |
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A/D轉換 |
16bit |
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運動控制系統
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運動控制 |
鍵盤、鼠標 |
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X軸 |
340mm |
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Y軸 |
330mm |
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Z軸 |
300mm |
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R軸 |
360°旋轉夾具 |
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[敏感詞]承重 |
10KG |
注：以上信息僅代表一般描述和特征，可能會隨著技術進步和設備升級而發生變化，具體參數以最終協議為準。
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