電子技術(shù)的飛速發(fā)展，伴隨著精細(xì)化產(chǎn)業(yè)的不斷興起，使封裝小型化變得越來越普遍，這對封裝技術(shù)的要求越來越嚴(yán)格，而且封裝完成后如何測試產(chǎn)品的質(zhì)量也成為一大難點，這就要求市場需要拿出更與時俱進(jìn)的測試技術(shù)。就目前的SMT封裝檢測來看，XRAY檢測技術(shù)是相對比較成熟的，如果更高精尖的那就是CT掃描了，這對測試成本也是相當(dāng)昂貴。

過去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于大件，以肉眼可見即可判斷產(chǎn)品有沒有異常，但現(xiàn)在的市場消費者對產(chǎn)品要求高，沒有更精細(xì)化的檢測技術(shù)是行不通的。后來出現(xiàn)了放大鏡、AOI光學(xué)檢測，這些都一定程度上彌補了檢測市場的空白，但對于肉眼不可見的位置，如被遮擋，AOI就顯得有些力不從心。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，XRAY射線檢測設(shè)備應(yīng)運而生，這種過去被用于醫(yī)學(xué)檢測的產(chǎn)品，隨著改進(jìn)加工就變成了工業(yè)檢測設(shè)備，XRAY射線作為穿透檢測，可以看到被遮擋的內(nèi)部缺陷，比如封裝后的芯片內(nèi)部金線，電線內(nèi)部的銅線有沒有斷等等，對SMT工藝改進(jìn)具有非常重要的意義，像虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等，尤其是BGA、CSP等焊點隱藏元件檢查，而且近幾年x-ray檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。這種檢測方式在一定程度上能確保SMT工藝保持完整性，避免因為找錯而拆板重測等造成產(chǎn)品損壞。