集成電路芯片檢測(cè)有很多種，其中X-ray檢測(cè)是非常重要的一種。因?yàn)镮C芯片比較精密，所以主要由微電子器件或元器件組成。采用一定的工藝，在一個(gè)電路中需要的元件和布線，如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等，互連在一起，制作在一小塊或幾塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)；所有的元件在結(jié)構(gòu)上形成了一個(gè)整體，使電子元件向小型化、低功耗、高可靠性邁進(jìn)了一大步。然而，電路越復(fù)雜，越難以檢測(cè)。

　　X-ray檢測(cè)設(shè)備主要依靠內(nèi)部的X射線管發(fā)射X射線照射IC芯片進(jìn)行成像，X射線具有感光作用。像可見光一樣，x射線能使膠片感光。膠片的靈敏度與X射線量成正比。當(dāng)X射線通過IC芯片時(shí)，由于芯片中不同組織的密度不同，對(duì)X射線量的吸收不同，在膠片上獲得的靈敏度也不同，從而獲得X射線圖像。

　　作為市場(chǎng)上應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品，IC芯片質(zhì)量的重要性可想而知。面對(duì)市面上外形非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的IC芯片，顯然無法通過肉眼檢查。不同之處在于，只有經(jīng)過X-ray檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)確高效檢測(cè)，才能很好地檢測(cè)出這些缺陷，從而保護(hù)IC芯片的質(zhì)量。

　　為了滿足要求，無損檢測(cè)新技術(shù)不斷創(chuàng)新。自動(dòng)X射線無損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用就是[敏感詞]的例子之一。它不僅可以檢查看不見的焊點(diǎn)(如BGA)，還可以對(duì)檢查結(jié)果進(jìn)行定性分析。定量分析便于早期發(fā)現(xiàn)問題。因此，更多的公司需要X-ray檢測(cè)設(shè)備來提高產(chǎn)品質(zhì)量。

　　X-ray無損檢測(cè)技術(shù)具有明顯的特點(diǎn)：基于對(duì)各種無損檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray無損檢測(cè)技術(shù)比其他無損檢測(cè)技術(shù)更具優(yōu)勢(shì)?？梢酝晟拼蠹业臋z測(cè)系統(tǒng)。為大家提供合理的檢驗(yàn)方法，提高“一次通過率”，努力實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)。